ESD 차폐 전자 부품 가방

차폐백은 방습-및 제습 기능이 뛰어나고 마모에 강합니다. 집적회로(IC), 회로 기판, 반도체 장치 등 민감한 부품을 패키징하는 데 적합합니다. 투명한 디자인으로 내부 내용물을 쉽게 확인할 수 있으며, 밀봉형 디자인으로 안전성과 편리성을 보장합니다. 전자 산업을 위한 이상적인 보호 솔루션입니다.

* 재질 : 3층 복합구조

* 정전기 차폐:<30V

* 정전기 방전 시간:<0.03S

* 표면 저항: 10^9~10^11옴

* 특징: 반투명 디자인으로 내부 물품 점검이 용이함

* 다양한 사이즈 이용 가능

• 모든 세부 사항은 가방을 내구성이 뛰어나고 아름답고 사용하기 편리하게 디자인하여 회사의 의도를 보여줍니다.
• 편평한 입 정전기 백은 기계로 밀봉-하고 진공 처리할 수 있습니다.
• 밑부분이 반으로 접혀져 있어 제품이 높게 배치되어 튼튼합니다. 잠재적인 정전기 위험으로부터 보호하고 가방 내부 품목에 정전기 방지 효과가-있습니다.
• 제품이 반투명해서 내용물이 보입니다.

• 통일되고 아름다운 질감은 아름답지만 품질도 보장하고 가장자리가 단단합니다.

• 독특한 구조의 스트로크 구조 "유도 커버" 효과. 정전기장으로부터 포장된 품목을 격리합니다.

이 제품은 다양한 유형의 PC 보드, IC 집적 회로, LED 구성 요소, 컴퓨터 주변 장치 및 기타 정전기에 민감한 정밀 전자 제품과 같은 정전기 방지 요구 사항이 있는 포장에-적합합니다.-

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